Ottimizzazione dei parametri di processo nel taglio laser CO2

Il Laser Material Processing è una delle tecnologie più all'avanguardia nel campo della saldatura, dell'asportazione di materiale e dei trattamenti superficiali.
E' una tecnologia estremamente versatile anche se in alcuni casi non è stata sviluppata pienamente e non è in grado di equiparare i risultati ottenuti con tecnologie tradizionali.
I fenomeni caratteristici del LMP sono così rapidi e complicati da non essere stati pienamente compresi, perciò il controllo del processo non è stato introdotto salvo alcuni casi.
Uno dei punti chiave per lo sviluppo del LMP in futuro è proprio la creazione di processi sui quali è possibile realizzare il controllo adattivo.
Gli altri problemi che si possono riscontrare nel LMP e che quindi devono essere risolti sono:

1) Miglioramento dell'oscillatore laser

• Miglioramento della qualità del fascio laser ad alta potenza e della stabilità temporale nei lunghi e brevi periodi.

• Controllo della forma dell'impulso e aumento del tasso di ripetizione dell'impulso di laser a stato solido e ad alta potenza.

• Sviluppo di laser ad alta efficienza.

• Sviluppo di laser a gas compatti.

• Sviluppo di laser con un photon cost ridotto.

2) Miglioramento innovativo delle periferiche

• Miglioramento della sorgente del fascio e delle ottiche di focalizzazione.

• Aumento della velocità di avanzamento e della precisione della traccia del tavolo e dei robot.

• Aumento della velocità del sistema di controllo numerico.

3) Miglioramento del software di processo e introduzione del sistema di controllo adattivo

• Sviluppo dell'autocontrollo combinato con un sistema CAD/CAM.

• Sviluppo dei sensori e dei sistemi di monitoraggio con elevate risoluzione spazio temporale.

• Spiegazione scientifica dei fenomeni del processo e costruzione di un modello fisico matematico.