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L'analisi ad elementi finiti applicata alla microelettronica: studio di affidabilità del Flip Chip Packaging

Andrea Demalde

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Andrea Demalde

Buongiorno, io sono Andrea Demaldè, un neo-diplomato in
ingegneria meccanica orientamento costruttivo-progettuale,
ed ho concluso gli studi al Politecnico il 19/7/2000.
Attualmente sto lavorando presso ABB SACE di Vittuone, e mi occupo dello sviluppo di software tecnici.

La mia tesi riguarda l'analisi ad elementi finiti applicata alla
microelettronica, ed ho utilizzato il programma FEM ANSYS 5.6. In poche parole ho effettuato uno studio di una connessione flip chip, simulato stress termici su di questa ed effettuato un'analisi parametrica riguardo al materiale chiave della connessione, cioè l'underfill, resina epossidica. Ottimizzato questo materiale si è ottenuto un miglioramento del comportamento della struttura sotto queste condizioni. Si sono simulate poi anche altre situazioni (es. vuoti nell'underfill).

Grazie dell'attenzione
e buona lettura

ing. Andrea Demaldè

Studi

  • Diploma di Laurea in Ingegneria Meccanica
    conseguita presso Politecnico di Milano nell'anno 1999-00
    con una votazione di 90 su 100
    sostendendo i seguenti esami:
    Materia   Voto
    IMPIANTI MECCANICI   24
    DIAGNOSTICA E CONTROLLO DEI SISTEMI MECCANICI   28
    MATEMATICA A   28
    CHIMICA   22
    FONDAMENTI DI INFORMATICA   30
    MATEMATICA B (STATISTICA)   26
    ECONOMIA ED ORGANIZZAZIONE AZIENDALE   27
    FISICA GENERALE   24
    MATEMATICA C (CALCOLO NUMERICO)   30
    ELETTROTECNICA   30
    MECCANICA APPLICATA ALLE MACCHINE   23
    FISICA TECNICA   25
    MECCANICA DEI FLUIDI   24
    DISEGNO DI MACCHINE   28
    METALLURGIA   30
    COSTRUZIONE DI MACCHINE   30
    MACCHINE   27
    MECCANICA DEI SOLIDI (SCIENZA DELLE COSTRUZIONI)   22
    TECNOLOGIA MECCANICA   27
    MISURE E STRUMENTAZIONI INDUSTRIALI   24
    COSTRUZIONE DI SISTEMI MECCANICI   24
    PRINCIPI DI INGEGNERIA ELETTRICA   24
    MODELLAZIONE E CALCOLO ASSISTITO DA CALCOLATORE   22
  • Diploma di maturità conseguito presso il Liceo scientifico
    con votazione 43/60°

Lingue straniere

  • Inglese parlato e scritto: discreto

Conoscenze informatiche

  • Livello buono