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Misure su filtri e amplificatori integrati

filtri e amplificatori in tecnologia integrata.
Teoria: filtri analogici, distorsione armonica (HD3) e distorsione di intermodulazione (IMD3), compressione di guadagno e 1dB compression point, punto di intercetta del terzo ordine (IIP3), rumore.
Realizzazione dei boards per i test (circuiti stampati): utilizzo di Pspice Capture e Layout per la progettazione, di macchine prototipatrice (fresa) per la realizzazione.
Caratterizzazione :risposta dei filtri in esame, misure di distorsione, HD3, IMD3, 1dBCP, IIP3, misure di rumore.

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Introduzione i INTRODUZIONE I filtri analogici sono dispositivi alla base del funzionamento di tutti gli stadi riceventi, siano essi atti a soddisfare condizioni di segnali limitati in banda, opera- zioni di ricostruzione del segnale o per ottenere una potenza di rumore limitata in ingresso ad un dispositivo. In base al campo di applicazione essi hanno una loro banda passante, in particola- re, i filtri per ricevitori WLAN hanno una banda che si aggira intorno ai 10MHz, mentre, per applicazioni UWB si aggira intorno ai 250MHz. Quando vengono richiesti, devono soddisfare, oltre a caratteristiche di selettività, a caratteristiche di rumore, linearità, di consumo e di alimentazione. Per quanto riguarda i dispositivi a tecnologia integrata, la loro progettazione consiste di più fasi : inizialmente si di progetta lo schema, con l’aiuto di pro- grammi simulatori, come CADENCE, successivamente, quendo sono stati ottenuti risultati consistenti a quelle che sono le richieste del progetto, si passa al disegno del LAYOUT, che consiste nel disegnare l’effettiva forma fisica che il dispositivo dovrà assumere. Anche il disegno del layout viene accompagnato da simulazioni, dove, in questo caso, il simulatore tiene conto anche delle caratteristiche fisiche del dispositivo. La progettazione termina quando anche le simulazioni del layout restituiscono risultati consistenti alle richieste. Terminato il lavoro di progettazione, si passa alla realizzazione del prototipo. Il prototipo viene realizzato al solo scopo di poter testare il prodotto. Dai test dei prototipi si vorrebbero risultati quanto più vicini a quelli ottenuti dalle simulazioni, questo perché le tolleranze in gioco, nei processi di produzione, po- trebbero influenzare in modo evidente il funzionamento del dispositivo. Il “test chip” è quindi la fase più importante nella realizzazione di un dispositivo IC, dato che mostra l’effettivo comportamento. L’analisi dei prototipi viene effettuata montando questi su dei boards, opportuna- mente costruiti, realizzati in modo tale di minimizzare al massimo tutti i disturbi esterni, e in modo da permettere con la massima semplicità di accedervi con le sonde degli strumenti di misura.

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