Attività di laboratorio per la caratterizzazione di circuiti integrati: utilizzo di apparecchiature e valutazione dei dati raccolti

Il circuito integrato che andremo a caratterizzare è un testchip, cioè un circuito integrato progettato appositamente per testare il funzionamento di blocchi circuitali particolarmente delicati e sensibili, che poi andranno a fare parte di un circuito più complesso, dove non bastano gli strumenti di simulazione poiché il comportamento reale può discostarsi sensibilmente da quello teorico.

Avremo a disposizione il testchip sia nel package ceramico che nel package plastico. Quando un circuito integrato viene prodotto, il wire bonding dello stesso non avviene solo in un package plastico (anche se molto spesso è il package plastico usato per la produzione e vendita del chip) ma avviene anche in un package ceramico, che presenta un’apertura scoperchiabile attraverso la quale si può accedere, se necessario, al silicio facilitando le operazioni di test.

Il wire bonding in un package ceramico richiede dei fili di lunghezza maggiore rispetto al plastico, e questo può provocare, in applicazioni ad alta frequenza, crosstalking e disturbi elettromagnetici che possono falsare il testing del prodotto. Nel nostro caso comunque questo non rappresenta un problema, in quanto il circuito non utilizza segnali in frequenza, ed il test non è influenzato dal tipo di package.